ステップ1:フレームとバックプレートプロセス
エッジライト: プラスチックフレームに衝撃吸収帯と光遮断テープを固定し,熱伝導帯,ランプ帯,位置制限接着剤を金属バックプレートのエッジに塗り,そしてワイヤリングを固定します.
直接照明: プラスチックフレームに衝撃吸収帯と照明遮断テープを固定し,金属バックプレートに熱伝導性帯を適用します.反射LEDライトボードを平らにしてバックプレートに押す背面板の穴に白いプラスチック支柱を設置し,完全に切り離さないように固定してください.
ステップ2:フィルム処理
エッジライト: 反射板,光導板,拡散板を順番に配置し,光阻害テープと複合フィルムを塗り,OC位置付け接着剤を固定し,プラスチックフレームを設置します.
直接照明: ディフューザープレート,ディフューザーシートおよび複合フィルムをバックフレーム内部に順番に配置します.フィルムをテープで固定し,位置付け接着剤を塗り,プラスチックフレームを設置します.
なぜ違うのか?エッジライトでは,ライトガイドプレートと反射シートを使用して,サイドライトソースを表面光源に変換します.
直接照明の点光源では,ランプの影と明るい斑点を引き起こす傾向があります. 光を均等に分散し,粒状,斑点,影を排除するために,二層のディフューザーが採用されています.そして光を柔らかくする.
ロジン電子専門的な技術研究開発チームと優れた管理チームを持っています. 高明度のバックライト構造と光学構造のマッチングを独立した設計と開発することができます.主要なR&Dと生産管理スタッフは,LCDディスプレイ領域で20年以上の経験を持っていますさらに,ロギンは専門的な技術的なコンサルティングと指導を提供するために2人の医師をもっています.
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